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FOG邦定设备

FOG邦定设备

本设备在液晶面板的生产过程中,通过相机识别定位将FPC邦定到Panel上。

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本设备在液晶面板的生产过程中,通过相机识别定位将FPC邦定到Panel上。

特点:

1.适用于中小尺寸的液晶面板,车载屏及异型屏;

2.集成ACF贴附,预压,本压; 

3.X方向本压精度3σ±10μm;

4.通过配方切换,可以实现快速换型。



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